台积电2nm制程核心机密遭泄露！日本制造商疑为流向目标

8月6日消息，据台媒报道，全球半导体龙头台积电（TSMC）惊传2nm先进芯片制造工艺核心机密遭泄露，相关信息疑似外流至日本知名半导体设备制造商——东京电子（TEL），引发业界高度关注。

台积电已发布声明确认，其常规内部监控机制近期发现员工存在不当行为，经内部调查确认涉及营业秘密外泄，公司已立即对涉事人员采取惩处措施，并配合司法单位展开后续法律程序。该2nm制程计划预计于今年下半年进入量产阶段，应用场景涵盖智能、人工智能加速器等多个领域，是台积电未来的重要战略布局之一。

据悉，此次事件由台积电内部主动揭发并配合台湾检调部门侦办，共计9人涉案。3名涉案员工为2nm试产人员，涉嫌使用手机拍摄大量技术资料，并将其传送给东京电子相关人员，目前已被公司开除；另外6名研发人员则因提供相关技术数据，已被调离原单位岗位。

2nm芯片代表当前半导体工艺的最高水平，目前全球仅台积电、三星、英特尔与日本Rapidus等少数企业仍在该领域投入重兵。伴随人工智能技术高速发展，先进制程芯片成为推动AI算力、智能终端与高性能计算的关键驱动力。根据相关数据显示，台积电与三星的年度资本支出均超过300亿美元，显示该领域竞争之激烈。

东京电子作为全球第四大半导体设备厂商，同时也是Rapidus的重要股东，在多类核心设备领域占据全球领先地位，包括涂布显影、等离子蚀刻、扩散炉、薄膜沉积等关键环节均处于行业前列，其与ASML High-NA EUV光刻系统配套的高导向性蚀刻设备更几乎处于市场垄断地位。

目前尚无明确证据指向东京电子是否直接接收或使用该批涉密资料，案件仍在进一步调查中。

编辑点评： 台积电2nm工艺机密泄露事件再次凸显出，先进制程不仅是一场资本、技术与市场的军备竞赛，更是一场关于企业治理与信息安全的拉锯战。2nm节点代表了当前晶圆制造工艺的“天花板”，是智能手机、AI芯片、高性能计算等未来数年的核心算力基础。在这条黄金赛道上，台积电、三星、英特尔、Rapidus几家巨头无不投入重金、全线竞逐，任何一个环节的情报泄露，都可能打破本已微妙的技术博弈平衡。